1:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:03:55.82 ID:SKFpDvX40.net
詳しい人たのむ
2:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:04:40.06 ID:j/x9iJk0M.net
それだけじゃ判断出来ない
3:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:05:32.34 ID:oLCAK5na0.net
全体のハード設計による
耐久性とかコストとかもあるしな
4:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:05:56.47 ID:vhp4uTbo0.net
発売日以降に大量のYouTuberが比較動画出すからあと一週間待ってろよ
5:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:07:01.08 ID:JReSMFkNa.net
動作クロック見れば一目瞭然だよ
冷えないとクロック落とすしかないし
冷却に余裕があれば高クロックで回すことができる
6:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:09:32.39 ID:lY/JCGok0.net
それ以外でモノを言うのが本体サイズだろうなぁ
吸気量と排熱量の差がダンチだから
さらにダストキャッチャーで寿命差も出そう
189:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 20:29:55.04 ID:hUlTUD0P0.net
>>6
わざわざダストキャッチャーなんかを設けるってことは、そんだけ埃で汚れるってことなんやで
8:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:11:03.60 ID:oLCAK5na0.net
>>6
デカくても構造が非効率だったら無意味だよ
特にヒートシンクが細かく分散してたりしたら
13:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:13:59.63 ID:lY/JCGok0.net
>>8
こういうシールド版も熱伝導効果あるらしいから
全体的に抜かりないんだよなぁ
21:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:19:00.02 ID:IyF/5Xom0.net
>>13
それだと外装が熱変形しねえ?
25:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:21:37.49 ID:oLCAK5na0.net
>>13
XSXもあるが
11:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:13:32.07 ID:dhFeFDpb0.net
>>6
ダストキャッチー
掃除遅れたら終わるよな
、、、
14:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:14:26.10 ID:mEVhUYGdM.net
>>11
終わる前に止まる設定になってるだろ
7:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:09:46.98 ID:aUEs0MrAd.net
液体金属+ベイパーチャンバーが正解
15:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:14:55.50 ID:tzfoOPAK0.net
>>7が言ってるのが最強じゃね?
液体金属+ヒートシンクならXSXのあのサイズと性能は維持できないと思うし、
グリス+ベイパーチャンバーならベイパーチャンバーの性質からPS5はもっと小型化できたと思う
9:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:11:25.96 ID:2uCys+mg0.net
あの液体金属はクソデカイ安物のヒートシンクで済ませるためのものだよ
ベイパーチャンバーのほうが冷えるけどコストがすごくかかるから採用しなかった
10:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:12:43.22 ID:UX5YBVk90.net
ソニー自身が液体金属の採用理由を
「低コストでベイパーチャンバー級の冷却機能が出せるから」
としてる
金があるから、ベイパチャンバー一択(=XsX)
金無いから、リスク承知で液体金属 (=PS5)
それだけの話
12:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:13:33.38 ID:I5InwDomM.net
ps3の時だけど後期型ですら70度いくし設計はあんまし信用ならない
16:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:15:03.44 ID:fcnSJS3a0.net
同じ石に同じ吸排気設計、同じプロダクトが出してる同価格帯とかじゃないと正確にどっちがとかは言えないんじゃない
少なくとも設計思想も石も全然違う箱SXとPS5であーだこーだ言ったところで解らない
両社ともラインにしてる温度は違うだろうけど、製品としてGO出せるレベルには冷えるんだろうとしか
17:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:16:01.71 ID:EBqxqt140.net
工夫すれば低コストでできることを札束で解決していくMSはんホンマ汚いでえーって話
193:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 20:34:01.03 ID:hUlTUD0P0.net
>>17
ほんとに低コストで済んでいればな
液体金属にほんとにそこまで効果があるならMSも採用したのと違うか
安いらしいし
18:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:16:40.51 ID:x0dknmytd.net
んー、液体金属を使わないとダメ
ていう感じに熱いから使っただけなんだよね
むしろ、液体金属でその設計ミスを吸収できて良かったねっていう話でしかない
19:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:17:04.11 ID:UX5YBVk90.net
開封動画見れば分かるが、PS5は包装材すらもケチってる
ここまでコスト削減しないと、箱に対抗できないからこそなんだよな
液体金属も同じ、あくまでコスト削減のための使用
たかだか1000円~2000円程度の品だけど
自作PC界隈でもあまり使われてないリスキーな商品
ここまでしなきゃ、大幅赤字上等のXsXに対抗できない
34:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:27:21.24 ID:fcnSJS3a0.net
>>19
液体金属単品はコスト削減なのかもしれないけど、
電気を通すからおもらし出来ない性質とかヒートシンク側に馴染ませる必要性とか、
今までのグリスより丁寧な作業が求められるから製造ラインへの投資負担は少なくなさそうだけどね
少なくとも設計の初期から中期には計画されてないと厳しいんじゃない?
あの梱包は5万円の製品にしてはちょっと酷いよね
20:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:17:41.12 ID:lY/JCGok0.net
あと本体の表面積も冷却的に見逃せないポイントだし
今回は横置きしても下が浮いてて熱が籠らないから
歴代PSで一番冷えるだろうな
22:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:19:17.50 ID:DVVYZVcN0.net
冷やしてるのは糞デカヒートシンクであって液体金属じゃないし
23:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:19:46.13 ID:MIP8F+1y0.net
流体金属っても導熱性がマシなだけで冷やすのはヒートシンクの性能だからな。
ヒートシンク側が熱持てば流体金属も同じような熱くなるわけで。
24:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:21:16.81 ID:EAfucDdS0.net
そもそも液体金属は関係なしに
ヒートパイプ工夫してベイパーチャンバー同等の冷却出来るって話じゃねえの?
26:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:22:05.45 ID:DVVYZVcN0.net
>>24
そんなことできるわけないだろ
30:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:24:37.60 ID:EAfucDdS0.net
>>26
エアフローと形状を工夫してベイパーチャンバー同等の冷却性能を達したとしか知らんのだが
液体金属全然関係ないじゃん
32:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:25:34.95 ID:DVVYZVcN0.net
>>30
サイズを巨大化して同等にしただけだろ
27:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:22:50.34 ID:zJfkBfHLr.net
グリスを液体金属にしたのは
これ以上ヒートシンク大きくするよりは
グリス変えた方がコスト的にマシな状態にまで
ヒートシンク巨大化しすぎただけの気がするんだが…
44:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:34:01.56 ID:/O+KVG770.net
>>27
たぶんそうなんだろうな
ただ鳳氏が以前から液体金属にチャレンジしてみたかったんだろうな
28:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:24:23.92 ID:gVbIFyRF0.net
液体金属が液体金属という名称じゃなく
~グリスだったら何の話題にもならなかっただろうなw
33:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:27:06.66 ID:1fx2RBMa0.net
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー(SoC)が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料(TIM)に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体(きょうたい)はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。
液体金属のおかげであそこまでコンパクトで安いPS5が完成したんやぞ
37:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:28:56.38 ID:oLCAK5na0.net
>>33
ただし、耐久性は…
42:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:32:42.01 ID:e9bV+g1M0.net
>>33
液体金属使わないとさらに音が大きくなってたという事は現状でも結構音が出る感じなのか
40:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:30:39.28 ID:UX5YBVk90.net
PS3並みの逆ザヤが許されるなら
たぶんPS5もベイパーチャンバー採用してるし
本体も少しコンパクトになって、扱いに苦労する液体金属も使わない
その程度の品だよコレって
47:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:39:35.71 ID:3CUTVRM20.net
それだけでは判断つかないけど液体金属使ってあのサイズってのが気になる
50:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:41:49.65 ID:7Owffr+VF.net
>>47
体積はどちらもほぼ変わらず
縦にデカいか横にデカいかの違い
ディスク無しならPS5の方が体積は小さい
58:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:46:42.14 ID:rxsB3jlk0.net
>>50
あんな曲面だらけのデザインどういう計算で体積だしたの?水に沈めたの?
48:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:40:01.79 ID:7Owffr+VF.net
製造技術の問題だろ
MSはペイパーチャンバーを買ってきて取り付けることはできるけど液体金属を封入する技術とそれを生産する技術が無かった
51:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:42:03.16 ID:e9bV+g1M0.net
>>48
技術が無いというか、アルミニウムを腐食させるから普通の製品には採用しないんだよ。
73:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:02:03.55 ID:ge3BnLBa0.net
>>48
通常のグリスだとソッコーでSoCの許容熱量がパンクするからSoC外のヒートシンクに熱を逃がす導熱部分に液体金属を使わなきゃならなくなっただけだぞ
でかい筐体やでかいヒートシンクもヒートシンクや筐体内に溜め込める熱の許容量を増やしてファンによる冷却スピードの遅さを補う為じゃね
55:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:43:40.32 ID:d4jjjNC50.net
>>48
メタルグリスをソニーが作ってると思ってんの?w
61:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:48:50.87 ID:rB5alFLnd.net
>>55
そうじゃなくて、周囲を腐食させずに液体金属を封入する仕組みと、それを量産化する製造技術
49:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:41:35.00 ID:tpEGxjGu0.net
駆動音
xsx 静か(40dB)ファミ通
ps5 不明
排熱
xsx ストーブ 個人の感想 ファミ通
ps5 ほんのり温かい 個人の感想 ユーツバー
52:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:42:45.06 ID:aRLS+TfU0.net
あんなクソデカヒートシンクで頑張って「ベイパーチャンバー相当」程度。
以上って言えないのが悲しいところ。
53:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:42:51.83 ID:A/7Wm3wB0.net
だから構成からロマンの領域に踏み込んでるとか云いたかったのかも
56:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:45:07.91 ID:lDyjVjAxd.net
>>1
普通にベイパーチャンバーの方が冷えるよ?
バカでかいし特にコストかかるから安い方を採用したんだろう
162:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 19:32:18.12 ID:YjrmUg7ud.net
>>56
というより取り返しのつかない段階になって発熱が大きすぎるのが発覚して
CS機で使うにはリスクの高い液体使わざるをえなくなったって感じじゃないかな
57:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:45:40.81 ID:UABE2O8s0.net
短期なら前者長期使用なら後者
OCしないなら液体金属なんていらんよ
59:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:47:02.41 ID:LqfdgQ4uM.net
>>57
PS5はOC前提だから必要なんよ
長期使用は...まぁ、覚悟がいるなとしか...
60:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:48:11.33 ID:MIP8F+1y0.net
まあ、流体金属よりベイパーチャンバー使った方が熱伝導効率良いらしいんで、
既に勝負ついてるらしいけどな。
66:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:55:31.51 ID:1d7uZQWb0.net
液体金属使わなかったらこれよりもデカくなってたとかギャグみたいだな
67:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:55:58.69 ID:E/V9EF/+0.net
風が当たらないならなんも意味ないだろ
箱のエアフローは単純明快だけどPSはどうなってんの?
68:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:57:19.23 ID:e3Ftj4v90.net
そりゃあれだけでかい本体にしなきゃなんないんだから性能はお察しでしょ
70:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:58:26.58 ID:uEYfGnrCa.net
箱のベイパーチャンバーはフィンの根本から先端までの熱移動は自然任せ
3Dベイパーチャンバーにしてパイプの一本でも通しておけばよかったのに
77:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:04:53.98 ID:a61NxkYG0.net
>>70
ヒートパイプからフィンに溶接してある方が微妙だけどな
3Dベイパーチャンバーは性能高くてもコスト高すぎて10万以内の機器に搭載無理だろ
71:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 16:59:37.58 ID:a61NxkYG0.net
液体金属はコア数少ないのを高クロックで稼働するせいで熱密度が高くなったから必要らしい
そんな熱密度になる時点で普通の設計ならNGになって見直しだと思うが無理やり製品化した感じがする
76:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:04:27.04 ID:hfzaQ4eOa.net
糞箱ってエアフローとかなんも考えてなくて冷やすとかじゃなく発した熱吸いだすだけだよなこれ
80:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:09:30.79 ID:d4jjjNC50.net
>>76
発した熱吸い出すから冷えるんだろアホか?
82:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:10:38.29 ID:E/V9EF/+0.net
>>76
これ以上ないほどシンプルな構造じゃん
心配ならもう片方にUSBファンつけりゃ完璧よ
美しい設計だわ
83:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:10:46.97 ID:e9bV+g1M0.net
>>76
エアフローが何かわかってなさそう
88:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:14:35.16 ID:gVbIFyRF0.net
>>76
なんか複雑な事してる方が凄いと思ってそう
78:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:07:35.53 ID:a61NxkYG0.net
>>76
エアフローは曲げたり経路を狭めたら効率落ちる
風は直線で通すのが最善なんだぞ
81:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:10:08.78 ID:fFfDiOO2M.net
ベイパーチャンバーなんてスマホくらいでしか使わねーから
自作でも安くてよく冷えるヒートパイプ大型ヒートシンクが最強
89:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:14:54.81 ID:LqfdgQ4uM.net
>>81
ベイパー+大型シンクの箱が最強と
84:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:11:17.99 ID:SObcDTi+a.net
普通にヴェイパーチェインバー
つか勝負にならない
だからレビューでも当たり前にXSXは静かって言われてる
87:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:14:12.32 ID:1d7uZQWb0.net
ベイパーチャンバー使えなかったからここまで巨大化したんやぞ
91:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:16:04.96 ID:5jR3EIte0.net
設計によるとしか
94:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:16:25.40 ID:qAShNJkM0.net
1番大事なのはヒートシンクの大きさとファンの性能だから
95:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:17:55.76 ID:0vEMtQHp0.net
総合電子機器メーカーとソフトメーカーではやれる事に差があるのが当たり前
それが液体金属の採用とペイパーチャンバーの違いになった
97:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:18:11.57 ID:5OQHelYhd.net
ぶっちゃけ最初からベイパー使う選択してた方が安上がりな位コスト膨れ上がってそう
今更設計変えるわけにもいかなかっただろうし
98:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:18:57.34 ID:jr7L4LEq0.net
PS5ってファンの最適化はこれから、とか言ってなかったか。
101:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:20:36.12 ID:1d7uZQWb0.net
>>98
PS5のファンはローンチ後のオンラインアップデートで「最適化」される
https://jp.ign.com/ps5/47809/news/ps5?amp=1&__twitter_impression=true
> ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)は、次世代ゲームがAPU(加速処理装置=CPUとGPUを収め、
> マシンを駆動するハイブリッドチップ)の温度に与える影響を見極めつつ、PS5の空冷ファンを将来のファームウェアのアップデートで最適化していく予定だ。
99:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:19:27.85 ID:PaBDvsXo0.net
そもそもPC最強空冷のNH-15Dがベイパーチャンバーなんて使ってないんだから
超巨大ヒートシンク+超巨大ファンが最強なんだよ
102:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:21:23.72 ID:U5tTQ+18d.net
>>99
15000円くらいするんだからそら最強じゃないと困るわ
114:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:38:26.79 ID:5w6/6Qze0.net
>>99
CPUクーラーは設置面が大きくないからヒートパイプの効率が高いだけだろ
ゲーム機のプロセッサダイはハイエンドグラボ並みに大きいからベイパーチャンバーが効率的
107:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:24:10.46 ID:a61NxkYG0.net
>>99
ベイパーチャンバーは平面だから今のPC構造では遣えないんだぞ
PCはCPU周りにパーツも多くて横に広げられないからな
110:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:31:49.24 ID:qAShNJkM0.net
>>107
にわか乙なwww
ベイパーチャンバーは設置面の話だからヒートシンクの形は関係ないのよ
Msiのグラボとかにも使われてる技術な
104:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:21:47.41 ID:uEYfGnrCa.net
まぁ色々言うとりますが発熱量風量風速違う中で排出温度測るだけでは冷却能力の比較なんてできんわな
113:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:34:19.88 ID:iG0c2rGGd.net
グリスはIntelのバーガーのせいで
なんかイメージ悪い
120:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:57:44.91 ID:bUSDAm/Ga.net
冷えるかどうかは結局風通しによる
いくら熱伝導率上げたところで風が当たらないなら意味ない
122:名無しさん必死だな:2020/11/03(火) 17:59:49.87 ID:WfqsLqOy0.net
どんな構造でも室温以下にはならないし
本体の周りに物が置いてあっても駄目だ
引用元:http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/ghard/1604387035
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